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9,50€
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Descrizione


Die Brush and Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Spazzolina ergonomica ideale per rimuovere vari pezzettini di carta dalle fustelle sottili. Il set comprende anche un tappetino in gomma che funge da piano di lavoro (misura tappetino 11 x 18 cm.)



Disponibilità: bassa
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